◎半导体制造方面，国内四大晶圆代工厂中有两家披露半年度业绩预告。晶合集成预计营业收入同比增长44.80%～51.53%；芯联集成预计主营业务收入同比增长约11.51%。

　　◎从二季度业绩预告情况来看，半导体设备与材料、存储、CIS（CMOS图像传感器）等细分领域龙头企业2024年二季度业绩实现同比、环比大幅增长。

　　7月21日，《中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》）发布。《决定》指出，健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。

　　从2024年中报预告看，半导体产业材料、制造、设计等环节均呈现出回暖态势。比如，设计龙头韦尔股份预计2024年上半年净利润同比增加754.11%～819.42%；内存接口龙头澜起科技预计2024年上半年净利润同比增长612.73%～661.59%；全球排名前十的晶圆代工厂商晶合集成净利润也大幅改善，预计2024年上半年净利润同比增长443.96%～604.47%。

　　东莞证券7月21日研报显示，进入2024年，伴随着需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业正式迈入上行周期，板块第一季度业绩明显反弹，存储、功率半导体等部分产品价格出现明显回升，从二季度业绩预告情况来看，半导体设备与材料、存储、CIS（CMOS图像传感器）等细分领域龙头企业2024年二季度业绩实现同比、环比大幅增长，表明行业景气度延续。

　　半导体材料方面，天岳先进（688234.SH，股价54.81元，市值235.52亿元）为国内第三代半导体材料重要的供应商，其主要产品为碳化硅衬底，包括导电型碳化硅衬底与半绝缘型碳化硅衬底。公司2024年上半年业绩预告显示：预计2024年半年度营收8.80亿元～9.80亿元，同比增长100.91%～123.74%；预计归母净利润为1.00亿元～1.10亿元，实现扭亏为盈。

　　天岳先进表示，碳化硅材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。此外，上市公司新建产能的利用率提升，随着产能规模的扩大，盈利能力提高。

　　半导体制造方面，国内四大晶圆代工厂中有两家披露半年度业绩预告。晶合集成（688249.SH，股价15.72元，市值315.36亿元）预计营业收入同比增长44.80%～51.53%；芯联集成（688469.SH，股价4.05元，市值285.67亿元）预计主营业务收入同比增长约11.51%。

　　关于业绩变化的原因，晶合集成、芯联集成均提及市场需求回暖。晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024年3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

　　芯联集成表示，2024年上半年，受益于新能源汽车市场及消费市场的旺盛需求，12英寸硅基晶圆产品、SiC（碳化硅）产品等新建产线收入的快速增长直接带动了公司收入的提升，公司整体营业收入实现较大幅度增长。

　　2024年上半年，存储、CIS领域均表现亮眼。不过，无论是闪存还是内存，市场份额基本被三星、SK海力士、美光等占据。国内两大龙头长江存储、长鑫存储尚未上市。

　　内存接口方面，据内存接口芯片龙头澜起科技（688008.SH，股价63.93元，市值729.74亿元）发布的半年度业绩预增公告，2024年半年度实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5.83亿元～6.23亿元，较上年同期增长612.73%～661.59%。

　　澜起科技称，今年以来，一方面，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长；另一方面，公司部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。

　　CIS领域，韦尔股份（603501.SH，股价109.71元，市值1332.35亿元）表示，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入明显增长。

　　不仅仅是存储和CIS，模拟芯片的表现也不差。上海贝岭（600171.SH，股价24.56元，市值174.11亿元）预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.20亿元～1.40亿元，将实现扭亏为盈。

　　功率半导体方面，捷捷微电（300623.SZ，股价18.95元，市值139.26亿元）预计2024年上半年实现归母净利润1.97亿元～2.26亿元，同比增长105%～135%；时代电气（688187.SH，股价55.25元，市值779.88亿元）预计实现归母净利润15.07亿元，同比增长30.56%。捷捷微电表示，公司业绩增长主要系受益于下游市场需求回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素，公司综合产能有所提高，产能利用率保持较高水平；时代电气表示，公司收入增长主要受益于铁路投资增长、客流复苏等积极影响，同时公司功率半导体器件等新兴装备产业也带来增量。

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　　7月21日，《中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》）发布。《决定》指出，健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。 从2024年中报预告看，半导体产业材料、制造、设计等环节均呈现出回暖态势。比如，设计龙头韦尔股份预计2024年上半年净利润同比增加754.11%～819.42%；内存接口龙头澜起科技预计2024年上半年净利润同比增长612.73%～661.59%；全球排名前十的晶圆代工厂商晶合集成净利润也大幅改善，预计2024年上半年净利润同比增长443.96%～604.47%。 产业链全面回暖 东莞证券7月21日研报显示，进入2024年，伴随着需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业正式迈入上行周期，板块第一季度业绩明显反弹，存储、功率半导体等部分产品价格出现明显回升，从二季度业绩预告情况来看，半导体设备与材料、存储、CIS（CMOS图像传感器）等细分领域龙头企业2024年二季度业绩实现同比、环比大幅增长，表明行业景气度延续。 半导体材料方面，天岳先进（688234.SH，股价54.81元，市值235.52亿元）为国内第三代半导体材料重要的供应商，其主要产品为碳化硅衬底，包括导电型碳化硅衬底与半绝缘型碳化硅衬底。公司2024年上半年业绩预告显示：预计2024年半年度营收8.80亿元～9.80亿元，同比增长100.91%～123.74%；预计归母净利润为1.00亿元～1.10亿元，实现扭亏为盈。 天岳先进表示，碳化硅材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。此外，上市公司新建产能的利用率提升，随着产能规模的扩大，盈利能力提高。 半导体制造方面，国内四大晶圆代工厂中有两家披露半年度业绩预告。晶合集成（688249.SH，股价15.72元，市值315.36亿元）预计营业收入同比增长44.80%～51.53%；芯联集成（688469.SH，股价4.05元，市值285.67亿元）预计主营业务收入同比增长约11.51%。 关于业绩变化的原因，晶合集成、芯联集成均提及市场需求回暖。晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024年3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 芯联集成表示，2024年上半年，受益于新能源汽车市场及消费市场的旺盛需求，12英寸硅基晶圆产品、SiC（碳化硅）产品等新建产线收入的快速增长直接带动了公司收入的提升，公司整体营业收入实现较大幅度增长。 芯片设计：CIS、存储回暖明显 2024年上半年，存储、CIS领域均表现亮眼。不过，无论是闪存还是内存，市场份额基本被三星、SK海力士、美光等占据。国内两大龙头长江存储、长鑫存储尚未上市。 内存接口方面，据内存接口芯片龙头澜起科技（688008.SH，股价63.93元，市值729.74亿元）发布的半年度业绩预增公告，2024年半年度实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5.83亿元～6.23亿元，较上年同期增长612.73%～661.59%。 澜起科技称，今年以来，一方面，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长；另一方面，公司部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。 CIS领域，韦尔股份（603501.SH，股价109.71元，市值1332.35亿元）表示，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入明显增长。 不仅仅是存储和CIS，模拟芯片的表现也不差。上海贝岭（600171.SH，股价24.56元，市值174.11亿元）预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.20亿元～1.40亿元，将实现扭亏为盈。 功率半导体方面，捷捷微电（300623.SZ，股价18.95元，市值139.26亿元）预计2024年上半年实现归母净利润1.97亿元～2.26亿元，同比增长105%～135%；时代电气（688187.SH，股价55.25元，市值779.88亿元）预计实现归母净利润15.07亿元，同比增长30.56%。捷捷微电表示，公司业绩增长主要系受益于下游市场需求回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素，公司综合产能有所提高，产能利用率保持较高水平；时代电气表示，公司收入增长主要受益于铁路投资增长、客流复苏等积极影响，同时公司功率半导体器件等新兴装备产业也带来增量。 总的来说，从中报预告看，半导体产业链呈现出集体回暖的态势。

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